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全自动PCB电镀生产线是一种用于印刷电路板（PCB）制造过程的自动化生产线，涉及电镀工艺来处理电路板的表面，电镀和烤漆是两种不同的表面处理工艺，它们之间的区别如下：
全自动PCB电镀生产线中的电镀是一种金属沉积过程，主要用于增加PCB的导电性、耐腐蚀性、耐磨性和其他性能，电镀过程中，通过电解作用在PCB表面沉积一层金属薄膜，如铜、镍、金等，这些金属层可以提供更好的导电性，并增强电路板的耐用性和可靠性，电镀过程通常包括多个步骤，如预处理、电镀、后处理等，全自动生产线能够实现这些步骤的自动化和精确控制。
而烤漆则是一种涂层工艺，通过在物体表面涂抹油漆或涂层材料，然后经过烘烤固化，烤漆主要用于改善产品的外观、增加耐腐蚀性、提高耐磨性等方面，在PCB制造中，烤漆可能用于保护电路板上的元件或连接点，提供更好的外观和防护性能。
全自动PCB电镀生产线中的电镀和烤漆在PCB制造过程中有不同的作用和应用，电镀主要用于增加电路板的导电性和耐腐蚀性，而烤漆则主要用于改善外观和保护表面，它们都是PCB制造过程中的重要工艺，但具有不同的目的和应用领域。